製品Q&A 充填材/裏層材

バルクベース

バルクベースQ&A

LPSモノマーとはどのようなモノマーですか?

Low Polymerization Shrinkageの頭文字をとって名付けられた三井化学(株)により開発された低重合収縮モノマーです。

バルクベースの重合収縮率はどの程度ですか?

バルクベースの重合収縮率は2.6%~2.8%です。
バルクベースはフロータイプのコンポジットレジンにも拘わらず、フィラー添加量の多いペーストタイプと比較しても小さい値を示します。

  バルクベース
(ハイフロー)
バルクベース
(ミディアムフロー)
重合収縮率(%) 2.8% 2.6%
  当社従来品A
(ペーストタイプ)
当社従来品B
(フロータイプ)
重合収縮率(%) 3.0% 4.3%

重合収縮率は乾式密度計を使用し、ペーストの硬化前後の体積から算出しています。
自社データ

ハイフローとミディアムフローはどのように使い分ければよいですか?

ハイフローはⅠ級窩洞に、ミディアムフローはⅡ級窩洞に適しています。

バルクベースはどんな色調ですか?

すりガラスの様な乳白色です。

オペーク効果はありますか?

ほとんどありません。
通常のコンポジットレジンと同程度の遮蔽性です。

窩底の色調が最表層に出てしまう場合、どのように充填すればよいですか?

窩洞の色調が濃い場合はオペーシャスボディ色との併用(例えばファンタジスタOA2、OA3など)をお奨めします。

最表層まですべてバルクベースで充填できますか?

使用できません。
最表層は、通常のコンポジットレジンをご使用ください。

X線造影性はありますか?

あります。
対アルミニウムで約240%です。

術前
術前
充填後
充填後

光照射時間の目安は?

光照射は下記の条件を目安に照射してください。

機種 光量 照射時間 硬化深度
従来型ハロゲン 400mW/cm2以上 20秒 4.2mm
高出力ハロゲン 1000mW/cm2以上 20秒 4.5mm
プラズマアーク 1840mW/cm2以上 6秒 4.2mm
LED 1000mW/cm2以上 20秒 4.5mm
従来型ハロゲン:例えばJETライト3000((株)モリタ)
高出力ハロゲン:例えばオプチラックス501(カボデンタルシステムズジャパン(株))
プラズマアーク:例えばフリッポ((株)ジーシー)
LED:例えばペンキュアー2000((株)モリタ製作所)
JIS T 6514:2013に準拠して実施
自社データ

バルクベースの容器は大型ですが、従来の容器よりどの程度大きいですか?

当社の従来容器(メタフィル Flo)の1.5mLと比べ、1.6倍以上の2.5mLです。
大型の容器にすることで、コストパフォーマンスを高めています。

付属の19Gニードル以外の細いニードルを使用できますか?

使用できません。
バルクベースのペーストがストレスなく押し出せる最も細いニードルが19Gです。

19Gニードル
19Gニードル

ペーストが残り少なくなった場合の目安はありますか?

容器の押し棒に目印があり、その部分までペーストを押し出せます。

容器の押し棒に目印があります

バルクベースには接着性がありますか?

接着性はありません。

バルクベース ライナー

なぜライナースポンジを使用するのですか?

当社独自の親水性重合開始剤が含まれており、水分が存在する歯質表面からも確実に重合させることができます。それにより、良質な樹脂含浸層を形成します。

光照射時間の目安は?

光照射は下記の条件を目安に照射してください。

機種 光量 照射時間
従来型ハロゲン 400mW/cm2以上 5秒
高出力ハロゲン 1000mW/cm2以上 5秒
プラズマアーク 1840mW/cm2以上 3秒
LED 1000mW/cm2以上 5秒
従来型ハロゲン:例えばJETライト3000((株)モリタ)
高出力ハロゲン:例えばオプチラックス501(カボデンタルシステムズジャパン(株))
プラズマアーク:例えばフリッポ((株)ジーシー)
LED:例えばペンキュアー2000((株)モリタ製作所)
JIS T 6514:2013に準拠して実施
自社データ

バルクベース ライナー塗布面の厚さはどれくらいですか?

約3μm(樹脂含浸層は、約1μm)です。

う蝕影響象牙質※にも健全象牙質と同じように接着しますか?

接着します。
当社独自の重合開始剤の効果により、う蝕影響象牙質にも健全象牙質と同じように接着します。当社で調べた微小引張り接着強さ(μTBS)は下表のとおりです。

カリエスディテクター( クラレノリタケデンタル(株)) で淡ピンク~ピンクに染まる部位
  μTBS(MPa)
健全象牙質 39 ± 7
う蝕影響象牙質 39 ± 10

微小引張接着強さ(37℃水中24時間浸漬後)
自社データ

ボンドフィルSBⅡ

ボンドフィルSBⅡの特長について

「ボンドフィルSBⅡ」の粉材にはどんなシェードがありますか?

「粉材(マルチ)」と「粉材(オペーシャス)」があります。
ボンドフィルSBプラスの粉材3種(ライト/ミディアム/サービカル)」は1色で幅広い色調に対応できる「粉材(マルチ)」に統合しました。
遮蔽性が必要な症例には「粉材(オペーシャス)」をご使用ください。

「スーパーボンド」とはどのように違うのですか?

充填材として特化させるため、有機質複合フィラーを配合し、耐摩耗性を研磨性を向上させました。

「ボンドフィルSBⅡ」と「スーパーボンド」及び「スーパーボンドEX」 に互換性はありますか?

互換性はありません。
「ボンドフィルSBⅡ」は専用の「液材」と「粉材」および「キャタリストV」を組み合わせてご使用ください。

歯質に対する前処理について

充填の際、ボンディング処理は必要ですか?

必要ありません。
歯面清掃後、エナメル質・象牙質兼用の「ティースプライマー」を歯質に塗布し、20秒後に感想するだけで前処理が完了します。

エナメル質に対しても「ティースプライマー」での前処理だけで接着しますか?

接着します。
「ティースプライマー」はpH値が3程度と比較的マイルドな脱灰力にも関わらず、エナメル質に対しても優れた接着性を示します。

「ティースプライマー」の処理時間は何秒ですか?

エナメル質・象牙質共に約20秒です。

「ボンドフィルSBⅡ」の前処理に「表面処理材 高粘度レッド」や「表面処理材 高粘度グリーン」等は使用できますか?

使用できます。
ご使用の際には、必ず添付文書等をお読みの上、正しくお使いください。

歯質以外に対する前処理について

金属や陶材などに対して前処理は必要ですか?

各被着面に応じた前処理が必要です。
被着面を研削またはアルミナサンドブラスト処理をした後、下記に従って前処理をしてください。歯質が混在している場合には、各種プライマーを使用する前に、歯質に「ティースプライマー」処理を行ってください。

被着面 前処理
非貴金属・銀合金 不要
貴金属 歯科金属用接着材料
「Vープライマー」
「M&Cプライマー」など
セラミックス
(陶材・ジルコニア)
歯科セラミック用接着材料
「スーパーボンド PZプライマー」
「M&Cプライマー」など
CAD/CAM冠
コンポジットレジン
ハイブリッドセラミックス
硬質レジン
アクリル系レジン 不要

液材の準備について

「ボンドフィルSBⅡ」の活性化液(「液材」と「キャタリストV」の混合液)を調整する場合「キャタリストV」1滴に対して「液材」は何滴用意すればよいですか?

「液材」3滴に対し、「キャタリストV」を1滴の割合で混合してください。

「ボンドフィルSBⅡ」の活性化液調整時の注意点はありますか?

調整後3分以内に使用を終了してください。
活性化液は調製直後から時間の経過と共に活性が低下し硬化待ち時間が長くなるので、調製から3分以上経過した活性化液は使用せずに廃棄してください。

形態修正・研磨について

形態修正におすすめのポイントはありますか?

歯科用カーバイドバー(12枚刀~30枚刀)か、ダイヤモンドポイント(超微粒子タイプ)をおすすめします。

仕上げ研磨におすすめのポイントはありますか?

白色タイプのシリコーンポイントをおすすめします。

その他

光照射は必須ですか?

必須ではありません。硬化待ち時間を短縮させたい場合に20秒後光照射※1※2してください。

※1
  LED照射器:光量1000W/cm²以上、例えば「ペンキュアー2000」
[製造販売元]:株式会社モリタ製作所
※2
  ハロゲン照射器:光量400W/cm²以上、例えば「JETライト3000」
[製造販売元]:株式会社モリタ

尚、光照射の有無による接着強さや曲げ特性などへの影響はありません。

形態修正・研磨が出来るまでの時間は?

光照射を行わない場合は5分、光照射を行った場合は3分です。
但し、完全硬化を待つ場合は、翌日以降の研磨操作をおすすめします。

充填時にストリップスは使用できますか?

「ボンドフィルSBⅡ」と接着しない樹脂製ストリップス(ポリエステルやPET製など)は使用できます。金属製のストリップスは接着するので、「ウォッシャブル セップ」等の分離材を塗布してから使用してください。

硬化体が咬耗してきらた追加築盛はできますか?

追加築盛できます。
硬化体が残っている場合には、表面を一層研削した後、前処理なしで直接追加築盛が出来ます。
硬化体が残っていない場合には歯面清掃後、再度前処理を行ってから「ボンドフィルSBⅡ」を充填してください。

混和法で使用できますか?

混和法では使用できません。
「ボンドフィルSBⅡ」は筆積法に特化して設計しています。

修復物の接着に使用できますか?

使用できます。
「ボンドフィルSBⅡ」の被膜厚さは約100μmですので、再装着などの保持形態が取りにくい修復物の接着に適しています。
但し、筆積操作を開始した時点から重合が始まりますので被着面への移送後は速やかに圧接を行ってください。
尚、光照射を行う場合は余剰セメントを除去してから行ってください。

特定保険医療材料の機能区分は何ですか?

下表を参考にしてください。

機能区分
歯科充填用材料Ⅰ(複合レジン系)
歯科用合着・接着材料Ⅰ(レジン系 標準型)
ダイレクトボンド用ボンディング材

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